포트폴리오
고온·고성능에 특화된 스페셜티 폴리머 포트폴리오
같은 고내열 수지를 세 가지 형태로 — 레진, 봉판재, 그리고 부품. 봉판재로 시제품을 만들고 같은 레진으로 양산하거나, 도면을 보내 부품으로 받으십시오.
01
전 그레이드 TDS →레진
사출 · 압출용 — BASF Ultrason® · Joyrun PEEK · Avient 공식 대리점
폴리설폰
180°C열변형온도(HDT)
멸균·고온수 접촉 부품을 위한 비정질 고내열·투명 소재.
Polysulfone (PSU)Polyethersulfone (PESU)Polyphenylsulfone (PPSU)
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PEEK
260°C연속 사용 온도
연속 사용 260°C, 뛰어난 내화학성과 극한의 기계적 물성 유지.
순수(Unfilled) PEEK유리섬유 강화 GF30탄소섬유 강화 CF30베어링 그레이드PTFE 윤활
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고온 컬러 솔루션
PEEK · 설폰고온 레진 전용 착색
PEEK·설폰 등 고온 레진 전용 컬러란트와 프리컬러 컴파운드.
설폰 착색 (Ultrason®)PEEK 착색 · 프리컬러의료용 Transcend™X-Ray OpaqueMetallic Effect
그레이드 보기 →02
봉판재 전체 보기 →봉판재
절삭 가공용 반제품 — 옥터드 직접 수입 · 5개 소재군
폴리설폰 봉판재
160 – 180°C상시 사용 온도*
투명 · 내가수분해 · 반복 멸균. 설폰 봉판재를 소재부터 검토하는 국내 창구.
PSU · PESU · PPSU 봉재 · 판재산업용 · 컬러 · 의료용 등급세 소재 비교표 · 등급 선택 안내
폴리설폰 봉판재 →
PEEK 봉판재
260°C상시 사용 온도*
가장 높은 사용 온도와 내마모. 설폰으로 부족한 온도 · 마모 조건의 다음 단.
봉재 · 판재 · 튜브비강화 · GF30 · CF30 · ESD반도체 지그 · 슬라이딩 부품
PEEK 봉판재 →
PEI 봉판재
170°C상시 사용 온도*
투명 호박색 · 높은 강성 · 난연. 고온 절연과 반도체 지그.
봉재 · 판재비강화 · GF30전기전자 · 항공 인테리어
PEI 봉판재 →* 업계 통용 참고값. 봉판재는 발주 후 수입하며 규격 · 가격은 견적 때 안내합니다.
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부품 공급
도면 기준 사출 · 절삭 부품
도면과 수량만 보내 주시면 소재 선정부터 협력 제조사 생산, 납품까지 옥터드가 맡습니다.
- 공법 · 소재
- 사출 성형 · 절삭 가공 — PPSU · PESU · PSU · PEEK
- 협력 사출처
- ISO 9001 · ISO 13485 · IATF 16949 인증
- 전문 분야
- 의료용 · 식품 접촉용 PSU/PPSU 사출