바스프, 울트라손 적용 분야를 AI 데이터센터·e-모빌리티 전기전자 부품으로 확대

바스프는 2026년 10월 13일, 고성능 열가소성 플라스틱 울트라손(Ultrason®) 포트폴리오의 적용 분야를 확대한다고 밝혔다. 대상은 AI 인프라 데이터센터, 고속 커넥티비티, e-모빌리티에 쓰이는 전기·전자(E&E) 부품이다. 바스프는 AI와 클라우드 컴퓨팅의 확산으로 전자부품이 작아지고 집적도가 높아지면서 부품이 견뎌야 하는 열적·기계적·전기적 부하도 함께 커지고 있다고 배경을 설명했다.

적용 소재는 폴리아릴에테르설폰(PAES) 계열의 울트라손 E(PESU)·S(PSU)·P(PPSU) 세 계열이다. 바스프는 넓은 온도 범위의 내열성, 전기 절연성, 치수 안정성, 자체 난연성, 내화학성을 근거로 광섬유 커넥터(FOC), 케이블 피복, 마그넷 와이어 절연, 열 관리 부품을 적용처로 들었다(세부는 아래). 반투명부터 불투명까지 색상 구현이 가능하고, 이 분야에서 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리아미드이미드(PAI)의 대안으로 쓸 수 있다는 것이 바스프의 설명이다.

“바스프는 이 분야에서 폴리설폰 소재를 선도하는 기업으로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있다”

키다 담당은 AI 인프라와 첨단 커넥티비티, 전동화의 확산으로 전기·전자 분야에서 더 높은 성능을 요구하는 새로운 적용처가 늘고 있다고 말했다. 이를 위해 새로운 울트라손 등급을 계속 연구하고 있으며, 전 세계 고객과 협력해 AI 기반 전기·전자 분야에 맞는 소재 솔루션을 개발 중이라고 덧붙였다.

바스프는 소재 공급 외에 등급 선정, 부품 설계 최적화, 사출·압출 가공 노하우를 제공한다고 밝혔다. 울트라손은 점도가 다른 여러 등급으로 공급되며, 고유동 등급은 복잡하고 얇은 부품 성형에, 고점도 등급은 압출에 필요한 용융 강도에 맞춘다는 설명이다. 일부 등급은 제품 탄소 발자국을 낮춘 바이오매스 밸런스 인증 제품으로도 제공된다.

국내에서 이 발표가 바로 닿는 곳은 광통신 커넥터 업체다. LC·MPO 커넥터 하우징과 페룰 홀더는 살두께가 1mm 안팎이라 유동성이 좋은 저점도 등급이 맞고, 울트라손 E 계열에서는 E 1010(MVR 150)이 그 자리다. 리플로 솔더링을 거치는 부품이면 PESU의 유리전이온도 225°C가 PSU(187°C)보다 여유를 준다. 다만 이 발표는 소재 적합성을 말한 것이지 특정 커넥터 규격(IEC 61754 등)의 인증을 뜻하지 않는다. 규격 시험은 부품 단위로 다시 받아야 한다.

케이블 피복과 마그넷 와이어 절연은 압출 공정이다. 바스프가 PPSU를 든 이유는 유연성과 내화학성, 고온 전기 절연 때문인데, 압출용으로는 고점도 등급이 필요하다. 옥터드가 상시 재고로 두는 P 3010은 사출 그레이드라 압출 적합 여부와 리드타임은 건별로 확인해야 한다. 발표에 언급된 'PFAS 함유 폴리머 대체'는 불소계 피복재(FEP·PFA 등)를 PPSU로 바꾸는 검토를 뜻하며, 국내에서도 EU PFAS 제한 논의와 맞물려 문의가 늘고 있는 항목이다.

PEI·PEEK 대안이라는 표현은 조건부로 읽어야 한다. 설폰은 비정질이라 PEEK(반결정)보다 치수 안정성과 투명성에서 유리하고 가공 온도도 낮지만, 연속 사용 온도와 내화학성에서는 PEEK가 위다. 데이터센터 냉각 피팅처럼 냉각수(글리콜계)와 상시 접촉하는 부품은 내가수분해성이 핵심이고 여기서는 설폰이 강하다. 반면 반도체 공정의 산·용제 노출 부품은 여전히 PEEK 영역이다. 옥터드는 두 계열을 모두 공급하므로 사용 온도·접촉 매체·투명성 요구를 기준으로 어느 쪽인지 함께 정리한다.

색상 구현은 국내 커넥터 업체에 실질적인 항목이다. MPO 커넥터는 아쿠아·노랑·초록·마젠타 같은 색으로 편광·섬유 종류를 구분하는데, 설폰은 고온 가공이라 일반 마스터배치로는 색이 변하거나 물성이 떨어진다. 옥터드가 공급하는 Avient Colorant Chromatics™는 설폰 전용 착색제로, 바스프가 말한 '다양한 색상 구현성'을 국내에서 실제로 받아 주는 쪽이 이것이다.

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